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起头：面包财经
近日，芯六合技巧股份有限公司（以下简称“芯六合”）向港交所递交主板上市央求，其联席保荐东谈主为广发证券及中信证券。
芯六合主要从事代码型闪存芯片的研发、瞎想和销售。2025年前三季度，公司散伙贸易收入3.79亿元，期内散伙利润841.8万元，同比扭亏。成就于今，公司取得多轮融资，投资方包括宁波红杉智胜、江西将来产业、天水华天等。
这次赴港IPO，芯六合拟召募资金用于握续研发改进建造多元化居品组合、提高将来五年的营运武艺等。
专注于代码型闪存芯片规模 比年来功绩有所波动
芯六合主营存储芯片业务，专注于代码型闪存芯片的研发、瞎想和销售。公司以Fabless格式为客户提供从1Mbit至8Gbit优容量范畴的多种代码型闪存芯片。
当今，芯六合居品应用规模包括收罗通信、AI通信、消耗电子居品、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子居品，以及策划机与左近迷惑等。
凭证灼识辩论的贵寓，以2024年收入计，芯六合在环球统共无晶圆厂公司中，于代码型闪存芯片规模名循序六，在SLC NAND Flash规模名循序四，在NOR Flash规模名循序五。
图1：芯六合财务数据
比年来，受行业周期等成分影响，芯六合的收入有所波动。
凭证招股书，2023年至2024年，公司贸易收入从6.63亿元下降至4.42亿元，净亏空由1402.6万元扩大至3713.6万元。芯六合称，功绩下滑主要系行业复苏初期，公司暂时性营运滞后导致NOR及SLC NAND居品的销量下落，以及政策性订价挪动所致。值得关心的是，尽管功绩有所承压，2024年公司仍宣派股息3090万元。
受益于环球存储芯片商场复苏，2025年前三季度，公司散伙贸易收入3.79亿元，期内利润同比扭亏，散伙841.8万元。期内，公司宣派股息2060万元。
研发开支占比下滑
芯六合的中枢居品包括代码型闪存芯片（包括NOR、SLC NAND及MCP），并辅以掩盖模拟芯片及MCU的居品线。
凭证招股书，比年来芯六合代码型闪存芯片收入占比和朝上90%。2025年1-9月，公司NOR、SLC NAND及MCP居品收入占比远离为33.8%、52.3%、7.7%。
图2：芯六合收入结构
于往绩记载期，芯六合的供应商主要包括晶圆代工场、封装及测试事迹供应商及原材料供应商。
2023年、2024年及2025年前三季度，公司向各期间内前五大供应商的采购金额占比远离为75.4%、82.1%及83.2%，供应商皆集度较高。
值得关心的是，比年来芯六合研发开支占比呈下滑趋势。凭证招股书，公司于2023年、2024年及2025年9月30日止九个月的研发开支远离为8522.2万元、6586.6万元、3331.7万元，占各期间总收入比例远离为12.9%、14.9%及8.8%。
拟募资用于研发改进等 红杉等参投
紧随IPO完成后，龙冬庆、王彬、艾康林、龙芯六合一、龙芯六合二、龙芯六合三、龙芯六合四及深圳芯港通将共同有权运用芯六合鼓舞大会约62.4%的投票权，共同组成公司控股鼓舞集团。
图3：芯六合股权结构
凭证招股书，芯六合IPO前投资者包括宁波红杉智胜、江西将来产业、天水华天等。
芯六合曾于2022年4月央求A股上市，后于2023年12月主动猬缩上市央求。2024年1月，就公司递交的2022年财务功绩展望与集团现实财务功绩的各异，深交所曾对芯六合发出函件，催促确保上市央求文献暴露的贵寓准确性。
这次赴港IPO，芯六合拟召募资金用于握续研发改进建造多元化居品组合、提高将来五年的营运武艺、将来五年的政策投资及收购、营运资金及一般公司用途。
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